一、全球積極推動無鉛相關標準、法案

目前只有5%的電子產品為無鉛產品，全球電子產業每年使用焊料中，有將近20,000噸的鉛，數量約佔全世界每年鉛產量的5%，鉛對人類的大腦、神經系統、肝臟、腎臟等傷害很大，鉛錫銲料中的鉛若滲入土壤中，也會對地下水源造成污染，而且將鉛分離出來的過程中很可能造成其他污染，故於先進的環保法規中，漸漸限制對鉛的使用。

日本方面，1998年頒佈實施廢物回收法，規定電子產品必須減少鉛的使用並加強產品的回收。日本焊接協會（JIS）則加緊探討無鉛焊錫的標準和評測方法，希望能制定JIS的標準規格。電子資訊技術産業協會（JEITA）也計劃制訂有關封裝方法的標準。

歐洲方面，電子工業製造商成立一個無鉛焊料電子配備（EEE）使用之全球性聯盟，2003年底將有1/2的電子業者使用無鉛焊料電子配備。歐盟於1998年開始擬定電子廢棄物處理原則，已初步通過，其中提到將對電子產品限制鉛的使用，含鉛焊料也在禁止之列，此規定最遲將於2004年1月開始實施。歐洲歐盟的ROHS（Reduction of Hazardous Substances；電子產品有害物質限制）預計將在2006年立法生效，歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料。

二、與其靜觀其變，不如起而待「幣」

無鉛為必然發展趨勢，這是電子業內的一場革命，未來將為國際大廠下單必備條件。技術的發展涉及到成本、售價、熔點、導電性等一系列問題，而這些對台灣廠商都是挑戰，應及早應變，無鉛焊料的成本會隨大量生産而降低，應該會由高單價產品先普及，台灣傳統產業外移大陸，為的是低廉的土地、人工成本、廣大市場，台灣如果封裝廠商如果不能以技術來區隔產品，那麼以後產業沒落指日可待，選擇能代替鉛的金屬，即早研擬開發無鉛的封裝產品、市場策略，當作下一波競爭的利器，取下半導封裝產業「世界第一名」。

(一)階段式投入經費發展相關技術、製程，避開一次投入成本過高

未來無鉛覆晶技術發展對台灣更為重點，無鉛技術將會給封裝廠帶來不小的影響。第一、需要提高製程技術，第二、原有的設備可能不能滿足無鉛封裝技術要求，第三，無鉛技術會增加供應商認證、材料成本、可靠性測試等營運成本，應以階段式投入必要技術製程研發，避開一次投入學習曲線所需過高成本。

(二)注意各國法令、技術、市場發展動向

無鉛技術並非單一課題，應與Water Soluble Flux、Soldering Profile、Printing Technique、政府法令、市場定位等一同考慮。台灣無鉛封裝技術開發時程快慢，主要受到兩個方面的驅動。一方面由於限制性法律鉛的使用，如各國法令、台灣方面政策限制鉛的使用，最後還是取決於市場、客戶需求，許多跨國電子公司已經開始研發無鉛技術，對無鉛替代方案進行評估，以做好準備在限制性法律生效後實施無鉛系統方案，提供市場未來需求。

(三)台灣方面應該階段性制定相關法令

台灣如果沒有相關鼓勵性、限制性法律頒布，廠商較難以自覺性發展無鉛技術，因爲就算材料成本能夠接受，但更改技術、認定供應商、設備、製程、長期可靠性測試等等也需要一大筆資金、風險，政府制定法令應以階段性規定，初期以限制對鉛的用量開始，無鉛焊料的成本比較高，但實際上如95Sn/5Pb，其價格與普通的63Sn/37Pb相差不多。

(四)掌握無鉛技術揮軍全球市場，突破大陸磁吸、非關稅障礙

各國、區域經濟體一但限制鉛的使用，含鉛封裝品為來可能變成關稅障礙，和市場保護的花招，這也就是為何歐盟，尤其是日本，急於發展相關標準與技術，企圖削弱他國電子製造業的競爭力。實施無鉛技術也可作爲一種市場行銷戰略，以無鉛和環保産品進行宣傳，以拓廣其産品的銷售。不管還要多久半導體元件無鉛封裝技術才會成為標準，最後還是必須看市場需求如此，如果台灣應加快研發腳步，以無鉛封裝技術，突破大陸磁吸效應、國際市場非關稅障礙，進軍全球市場。

三、結論

社會越進步，環保也就越被重視，台灣已加入WTO（世界貿易組織），未來産品想要走向全世界，也必然要滿足國際市場的各種要求，因此製造環保産品將是大勢所趨，不論從環保，還是從市場競爭而言，無鉛技術都會成爲台灣成為綠色矽島，進軍國際市場重要的競爭利器。

參考資料：

謝裕達，綠色封裝—無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器，拓墣產業研究所，2002/06，
//www.topology.com.tw/Report/report_show.asp?ID=2ML7539X6BWA8HAAMLGHSK5010&tbl=tblGraph